-  导电碳浆项目节能评估报告

导电碳浆项目节能评估报告

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。

银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。

根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类：

低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。

第一章编制说明

第一节评估目的和意义

第二节评估依据

第三节评估范围和内容

第四节评估工作程序

第二章项目概况介绍

第一节项目建设单位概况

第二节项目建设方案

第三节项目用能情况

第三章能源供应情况分析评估

第一节项目所在地能源供应条件及消费情况

第二节项目能源消费对当地能源消费的影响

第四章项目建设方案节能评估

第一节项目选址、总平面布置节能评估

第二节工艺流程、技术方案节能评估

第三节主要用能工艺和工序节能评估

第四节主要耗能设备节能评估

第五节辅助生产和附属生产设施节能评估

第六节本章评估小结

第五章项目能源消耗及能效水平评估

第一节项目能源消费种类、来源及消费量评估

第二节能源加工、转换、利用情况评估

第三节能效水平分析评估

第四节本章评估小结

第六章节能措施评估

第一节项目节能措施概述

第二节单项节能工程

第三节节能措施效果评估

第四节节能措施经济性评估

第五节本章评估小结

第七章存在问题及建议

第八章结论