半导体设备项目可行性研究报告-缺芯加速国产替代，半导体设备迎来上升周期

半导体设备项目可行性研究报告-缺芯加速国产替代，半导体设备迎来上升周期
一、概述
半导体设备行业价值量高，地位至关重要。半导体设备行业为晶圆制造和封装测试行业的上游，技术壁垒后，价值量高，半导体设备投资往往占到总投资的 75%-80%，受益于下游行业的发展。
中美脱钩，半导体设备国产化必要性高，行业投资力度加大。半导体作为一个全球化的产业链，全球分工明确，国内承担的更多是成熟制程的制造环节以及封测环节，在上游的芯片设计以及半导体设备制造相对欠缺。中美脱钩以后，美国封锁中国半导体产业，打造国内半导体全产业链至关重要，近年来半导体制造设备销售额强劲增长，半导体产业链有望向中国转移，2020 年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比增长 39％，达到 187.2 亿美元。
汽车芯片需求增长，推动晶圆厂加大资本开支，提振半导体设备需求。2020Q4 开始，汽车芯片持续缺货，晶圆厂汽车芯片产线产能不足，纷纷加大资本开支扩大产能。根据 statista 数据，2021 年全球半导体行业资本开支有望突破 1250 亿美元，增速 14.6%。其中国内三大晶圆厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成 2021 年预计合计资本开支 480 亿元左右，同比增长 11.22%，在 20 年高基数的前提下再创历史新高。下游蓬勃的需求将可能推动半导体设备行业的大发展。
市场竞争格局：全球来看，美日企业在整个半导体产业链中的大部分领域优势明显。其它国家和地区有中国台湾、韩国、欧洲等。国内的部分领域在不断发展。其中，中国大陆半导体产业链处在追赶世界一流水平的过程中，晶圆制造&封装测试领域已经出现了接近世界一流水平的企业，芯片设计&半导体设备的部分领域取得一定进展，材料方面距离世界头部企业差距较大，许多细分市场仍是空白。
众多细分领域实现突破，国产替代进程步履坚实。刻蚀机方面，中微公司成功进入 5nm 制程；测试机方面，华峰测控拳头产品 STS8200 销路可观，已成功打入日月光、长电科技、意法半导体等全球封测龙头厂商供应链，达到世界一流水平；清洗设备方面，至纯科技 2020 年单片式湿法设备新增订单金额 3.66 亿，市场份额快速提升；硅片生长设备方面，2020年晶盛机电 12 英寸半导体单晶炉已实现产业化应用，通过了超导磁场应用、晶体拉速控制、熔体液位控制。
二、全球半导体市场规模逆势增长，带动半导体专用设备需求
半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，其中芯片制造设备是半导体专用设备行业需求最大的领域，下游新兴产业的快速发展是半导体设备行业的最大驱动力。
近年来，随着 5G、汽车电子、人工智能、工业物联网等新兴产业的发展，半导体需求迅猛增长。WIND 数据显示，2020 年全球半导体销售额达 4,355.6 亿美元，同比增长 5.98%。而根据 IDC 的 预测，2021 全球半导体市场营收有望达到 5220 亿美元。
半导体制造设备销售额强劲增长，半导体产业链有望向中国转移，中国成为半导体设备最大市场：根据 SEMI 的统计数据，2020 年全球半导体设备销售额达到 712 亿美元的历史新高，同比增长 19％。分地区来看，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比增长 39％，达到 187.2 亿美元。中国台湾地区是第二大设备市场，其销售额在 2019 年呈现强劲增长后，在 2020 年保持稳定，达到 171.5 亿美元。
三、半导体产业链梳理
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于各种电子产品中。半导体产品可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器，被广泛应用于 5G 通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。
专用设备是半导体生产基础：各类半导体的生产过程主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等工序，每道生产工序都需要在相应的专用设备技术允许的范围内设计和制造，半导体专用设备的技术复杂，设备的技术参数和运行的稳定性对半导体生产效率、质量和良率起着至关重要的作用。
从产业链的角度看，半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，半导体产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体，产品应用领域广泛，下游用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。
四、各设备投资占比
半导体制造流程主要包括硅片制造、晶圆制造、封装测试三个主要环节。在成熟市场中，晶圆制造设备占比约 80%，检测、封装、硅片制造及其他（如掩膜制造）设备占比依次约为 8%、6%、3%以及 3%。
晶圆制造环节是生产链条里最重资产的一环，晶圆制造设备投入占总设备投入的 80%左右。在晶圆加工设备投资中，光刻设备投资占比最高达到 25%，其次为薄膜沉积占比 15%，排名第三的是前端测试设备、刻蚀设备和封装设备，占比 10%。其后分别为封测检测设备（占比 8％）、清洗设备（占比 7％）、离子注入设备（占比 3％）、长晶（占比 2％）。
半导体设备项目可行性研究报告编制大纲
第 一章总论
1.1半导体设备项目背景
1.2可行性研究结论
1.3主要技术经济指标表
第二章项目背景与投资的必要性
2.1半导体设备项目提出的背景
2.2投资的必要性
第三章市场分析
3.1项目产品所属行业分析
3.2产品的竞争力分析
3.3营销策略
3.4市场分析结论
第四章建设条件与厂址选择
4.1建设场址地理位置
4.2场址建设条件
4.3主要原辅材料供应
第五章工程技术方案
5.1项目组成
5.2生产技术方案
5.3设备方案
5.4工程方案
第六章总图运输与公用辅助工程
6.1总图运输
6.2场内外运输
6.3公用辅助工程
第七章节能
7.1用能标准和节能规范
7.2能耗状况和能耗指标分析
7.3节能措施
7.4节水措施
7.5节约土地
第八章环境保护
8.1环境保护执行标准
8.2环境和生态现状
8.3主要污染源及污染物
8.4环境保护措施
8.5环境监测与环保机构
8.6公众参与
8.7环境影响评价
第九章劳动安全卫生及消防
9.1劳动安全卫生
9.2消防安全
第十章组织机构与人力资源配置
10.1组织机构
10.2人力资源配置
10.3项目管理
第十一章项目管理及实施进度
11.1项目建设管理
11.2项目监理
11.3项目建设工期及进度安排
第十二章投资估算与资金筹措
12.1投资估算
12.2资金筹措
12.3投资使用计划
12.4投资估算表
第十三章工程招标方案
13.1总则
13.2项目采用的招标程序
13.3招标内容
13.4招标基本情况表
第十四章财务评价
14.1财务评价依据及范围
14.2基础数据及参数选取
14.3财务效益与费用估算
14.4财务分析
14.5不确定性分析
14.6财务评价结论
第十五章项目风险分析
15.1风险因素的识别
15.2风险评估
15.3风险对策研究
第十六章结论与建议
16.1结论
16.2建议
附表：
关联报告：
项目编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司
半导体设备项目申请报告
半导体设备项目建议书
半导体设备项目商业计划书
半导体设备项目资金申请报告
半导体设备项目节能评估报告
半导体设备行业市场研究报告
半导体设备项目PPP可行性研究报告
半导体设备项目PPP物有所值评价报告
半导体设备项目PPP财政承受能力论证报告
半导体设备项目资金筹措和融资平衡方案