中国半导体材料行业市场现状与未来发展趋势研究报告2021-2026年

中国半导体材料行业市场现状与未来发展趋势研究报告2021-2026年
摘要
行业持续高景气，国产化进程不断推进。根据WSTS数据，2021年1-4月全球半导体销售额分别为400.1、395.9、410.5和418.5亿美金，分别同比提升13.05%、14.75%、17.79%和21.55%，21Q1同比增长15.19%，行业持续高景气；中国大陆同期半导体销售额分别为137.3、137.4、144.7和148.0亿美金，同比分别增长12.26%、21.59%、25.61%和25.74%，21Q1同比增长19.66%，中国大陆半导体销售额占全球比重不断提高。受新能源汽车、5G智能手机、高性能服务器、AIoT等下游应用驱动，全球半导体市场从2019年下半年进入高景气周期，行业产值实现连续同比高增长。根据WSTS预估，2021年全球半导体产值将达到5,272亿美元，同比成长19.7%。
晶圆代工厂上调资本开支，国内半导体设备，材料企业迎来机遇。2020年全球半导体企业资本开支规模为1,070亿 ，SEMI预计2021年同比增长31%至超过1,400亿美元，其中中国大陆资本开支预计接近200亿美元。在全球半导体芯片产能供不应求背景下，作为全球晶圆代工龙头的台积电数次上调资本开支，中芯国际在Q1财报发布后上调2021年资本开支11亿美元至43亿美元，大部分用于成熟制程扩产。我们认为，晶圆厂纷纷上调资本支出充分彰显行业景气，资本支出增加将直接利好国内半导体设备与材料供应商，我国在半导体关键领域的国产替代进程有望加速。
投资建议：全球半导体景气度自19Q3开始上行，而新冠疫情加剧了行业的供需错配程度，上游原材料缺货使得行业产能紧张，供不应求局面持续。中国大陆地区疫情管控良好，叠加集成电路领域国产替代潮流加速，行业产值增速高于全球平均水平。在全球芯片产能供不应求背景下，台积电、中芯国际等全球晶圆代工龙头数次上调资本开支，充分彰显行业景气。我们认为上游晶圆厂资本支出增加将直接利好国内半导体设备与材料供应商，我国在半导体关键领域的国产替代有望加速。
目录
第 一章 2020年中国半导体材料产业运行环境分析
第 一节 2020年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、城乡居民家庭人均可支配收入
三、恩格尔系数
四、中国城镇化率
五、存贷款利率变化
六、财政收支状况
第二节 中国半导体材料产业政策环境分析
一、《电子信息产业调整和振兴规划》
二、新政策对半导体材料业有积极作用
三、进出口政策分析
第三节 2020年中国半导体材料产业社会环境分析
第二章 2020年半导体材料发展基本概述
第 一节 主要半导体材料概况
一、半导体材料简述
二、半导体材料的种类
三、半导体材料的制备
第二节 其他半导体材料的概况
一、非晶半导体材料概况
二、GaN材料的特性与应用
三、可印式氧化物半导体材料技术发展
第三章 2020年世界半导体材料产业运行形势综述
第 一节 2020年全球总体市场发展分析
一、全球半导体产业发生巨变
二、世界半导体产业进入整合期
三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小
四、模拟IC遭受重挫，无线下滑幅度最小
第二节 2020年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析
一、比利时半导体材料行业分析
二、德国半导体材料行业分析
三、日本半导体材料行业分析
四、韩国半导体材料行业分析
五、中国台湾半导体材料行业分析
第四章 2020年中国半导体材料行业运行动态分析
第 一节 2020年中国半导体材料行业发展概述
一、全球代工将形成两强的新格局
二、应加强与中国本地制造商合作
三、电子材料业对半导体材料行业的影响
第二节 2020年半导体材料行业企业动态
一、元器件企业增势强劲
二、应用材料企业进军封装
第三节 2020年中国半导体材料发展存在问题分析
第五章 2020年中国半导体材料行业技术分析
第 一节 2020年半导体材料行业技术现状分析
一、硅太阳能技术占主导
二、产业呼唤政策扩大内需
第二节 2020年半导体材料行业技术动态分析
一、功率半导体技术动态
二、闪光驱动器技术动态
三、封装技术动态
四、太阳光电系统技术动态
第三节 2018-2020年半导体材料行业技术前景分析
第六章 2020年中国半导体材料氮化镓产业运行分析
第 一节 2020年中国第三代半导体材料相关介绍
一、第三代半导体材料的发展历程
二、当前半导体材料的研究热点和趋势
三、宽禁带半导体材料
第二节 2020年中国氮化镓的发展概况
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况
二、氮化镓照亮半导体照明产业
三、GaN蓝光产业的重要影响
第三节 2020年中国氮化镓的研发和应用状况
一、中科院研制成功氮化镓基激光器
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化
三、非极性氮化镓材料的研究有进展
四、氮化镓的应用范围
第七章 2020年中国其他半导体材料运行局势分析
第 一节 砷化镓
一、砷化镓单晶材料国际发展概况
二、砷化镓的特性
三、砷化镓研究状况
四、宽禁带氮化镓材料
第二节 碳化硅
一、半导体硅材料介绍
二、多晶硅
三、单晶硅和外延片
四、高温碳化硅
第八章 2018-2020年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析
第 一节 2018-2020年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾
一、竞争企业数量
二、亏损面情况
三、市场销售额增长
四、利润总额增长
五、投资资产增长性
六、行业从业人数调查分析
第二节 2018-2020年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算
一、销售利润率
二、销售毛利率
三、资产利润率
四、未来5年半导体分立器件制造盈利能力预测
第三节 2018-2020年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业产销率调查
一、工业总产值
二、工业销售产值
三、产销率调查
第九章 2020年中国半导体市场运行态势分析
第 一节 LED产业发展
一、国外LED产业发展情况分析
二、国内LED产业发展情况分析
三、LED产业所面临的问题分析
四、2021-2026年LDE产业发展趋势及前景分析
第二节 集成电路
一、中国集成电路销售情况分析
二、集成电路及微电子组件（8542）进出口数据分析
三、集成电路产量统计分析
第三节 电子元器件
一、电子元器件的发展特点分析
二、电子元件产量分析
三、电子元器件的趋势分析
第四节 半导体分立器件
一、半导体分立器件市场发展特点分析
二、半导体分立器件产量分析
三、半导体分立器件发展趋势分析
第十章 2020年中国半导体材料行业市场竞争态势分析
第 一节 2020年欧洲半导体材料行业竞争分析
第二节 2020年我国半导体材料市场竞争分析
一、半导体照明应用市场突破分析
二、单芯片市场竞争分析
三、太阳能光伏市场竞争分析
第三节 2020年我国半导体材料企业竞争分析
一、国内硅材料企业竞争分析
二、政企联动竞争分析
第十一章 2020年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析
第 一节 有研半导体材料股份有限公司
第二节 天津中环半导体股份有限公司
第三节 宁波康强电子股份有限公司
第四节 南京华东电子信息科技股份有限公司
第五节 峨眉半导体材料厂
第六节 洛阳中硅高科有限公司
第七节 北京国晶辉红外光学科技有限公司
第八节 北京中科镓英半导体有限公司
第九节 上海九晶电子材料有限公司
第十节 东莞钛升半导体材料有限公司
第十一节 河南新乡华丹电子有限责任公司
第十二章 2021-2026年中国半导体材料行业发展趋势分析
第 一节 2021-2026年中国半导体材料行业市场趋势
一、2021-2026年国产设备市场分析
二、市场低迷创新机遇分析
三、半导体材料产业整合
第二节 2021-2026年中国半导体行业市场发展预测分析
一、全球光通信市场发展预测分析
二、化合物半导体衬底市场发展预测分析
第三节 2021-2026年中国半导体市场销售额预测分析
第四节 2021-2026年中国半导体产业预测分析
一、半导体电子设备产业发展预测分析
二、GPS芯片产量预测分析
三、高性能半导体模拟器件的发展预测
第十三章 2021-2026年中国半导体材料行业投资咨询分析
第 一节 2021-2026年中国半导体材料行业投资环境分析
第二节 2021-2026年中国半导体材料行业投资机会分析
一、半导体材料投资潜力分析
二、半导体材料投资吸引力分析
第三节 2021-2026年中国半导体材料行业投资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、政策风险分析
三、技术风险分析
第四节 专家建议
关联报告：
项目编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司
半导体材料项目可行性研究报告
半导体材料项目申请报告
半导体材料项目建议书
半导体材料项目商业计划书
半导体材料项目资金申请报告
半导体材料项目节能评估报告
半导体材料行业市场研究报告
半导体材料项目PPP可行性研究报告
半导体材料项目PPP物有所值评价报告
半导体材料项目PPP财政承受能力论证报告
半导体材料项目资金筹措和融资平衡方案