半导体材料项目可行性研究报告-美国加大对华制裁，半导体产业链国产化迫切

      根据国家统计局公布的最新数据，截止至2021年11月，我国集成电路出口量达到2840.0亿块，同比增长23.00%；我国集成电路进口量达5822.2亿块，同比增长19.30%。2021年前11月，集成电路净进口2982.2亿块，我国集成电路目前还是处于需大幅进口的时间段，国产化替代空间极大。市场研调公司IC Insights发布报告，其数据显示，2020年我国半导体国产化率仅16%，如果不包括在中国设厂的非大陆公司，例如台积电、三星和SK海力士等，这个数字更将大幅降低至6%，半导体国产化任重道远。
      目前我国也是在极力扶持芯片等卡脖子行业的国产化，当前时间段受到全球缺芯和日本拒绝供应我国光刻胶事件的影响，我国半导体材料厂商纷纷加快了国产化的替代进度。从细分行业具体来看，电子特气目前已经实现了大规模的国产供货，包括雅克科技、南大光电、金宏气体等国产电子特气公司分别在各个的领域实现了技术突破，性能达到了世界先进水平。湿电子化学品在近两年也实现了突破，晶瑞电材的G5级双氧水和硫酸已经成功实现供货，兴发集团的IC级磷酸、硫酸和蚀刻液目前也进入到下游核心供应链当中，江化微5.8万吨G5级湿电子化学品进入投产期。国产高端半导体光刻胶目前在紧锣密鼓的研发当中，南大光电的ArF光刻胶已经通过两次客户认证，上海新阳的KrF光刻胶已经有订单，晶瑞股份KrF光刻胶也在客户认证的最后阶段，彤程新材也宣布正式进军ArF光刻胶。第三代半导体方面，晶湛半导体成功突破12英寸硅基氮化镓HEMT外延技术，在AlGaN/GaN HEMT外延片中实现了优异的结构质量和电性能。
      总的来说，全球缺芯还将持续，芯片供不应求的状态可能要维持至明年甚至是后年。目前全球各大晶圆厂也是在积极扩张产能，这对上游半导体材料行业无疑是一个巨大的利好，随着新建晶圆厂的产能持续落地，将拉动上游半导体材料巨大的需求量。目前，我国半导体国产化的替代进度不断加快，国产半导体材料也是不断实现技术突破，包括国产KrF光刻胶、电子特气和湿电子化学品在内的诸多产品目前已经打入到相关供应链，预计我国半导体材料将迎来高速发展时期。
半导体材料项目可行性研究报告编制大纲
目录
第 一章总论
1.1项目背景
1.1.1项目名称
1.1.2建设性质
1.1.3项目承办单位
1.1.4项目建设地点
1.1.5研究工作依据
1.1.6研究工作范围
1.2可行性研究结论
1.3主要技术经济指标表
第 二章项目背景与投资的必要性
2.1项目提出的背景
2.2投资的必要性
第三章市场分析
3.1项目行业状况
3.2项目产品市场前景
3.3产品的竞争力分析
3.4营销策略
3.5市场分析结论
第四章建设条件与厂址选择
4.1建设场址地理位置
4.2场址建设条件
4.3主要原辅材料供应
第五章工程技术方案
5.1项目组成
5.2生产技术方案
5.3设备方案
5.4工程方案
第六章总图运输与公用辅助工程
6.1总图运输
6.2场内外运输
6.3公用辅助工程
第七章节能
7.1用能标准和节能规范
7.2能耗状况和能耗指标分析
7.3节能措施
7.4节水措施
7.5节约土地
第八章环境保护
8.1环境保护执行标准
8.2环境和生态现状
8.3主要污染源及污染物
8.4环境保护措施
8.5环境监测与环保机构
8.6公众参与
8.7环境影响评价
第九章劳动安全卫生及消防
9.1劳动安全卫生
9.2消防安全
第十章组织机构与人力资源配置
10.1组织机构
10.2人力资源配置
10.3项目管理
第十一章项目管理及实施进度
11.1项目建设管理
11.2项目监理
11.3项目建设工期及进度安排
第十二章投资估算与资金筹措
12.1投资估算
12.2资金筹措
12.3投资使用计划
12.4投资估算表
第十三章工程招标方案
13.1总则
13.2项目采用的招标程序
13.3招标内容
13.4招标基本情况表
第十四章财务评价
14.1财务评价依据及范围
14.2基础数据及参数选取
14.3财务效益与费用估算
14.4财务分析
14.5不确定性分析
14.6财务评价结论
第十五章项目风险分析
15.1风险因素的识别
15.2风险评估
15.3风险对策研究
第十六章结论与建议
16.1结论
16.2建议
附表：
关联报告：
半导体材料项目投资价值分析报告
半导体材料项目实施方案
半导体材料项目申请报告
半导体材料项目建议书
半导体材料项目商业计划书
半导体材料项目资金申请报告
半导体材料项目节能评估报告
半导体材料项目行业市场研究报告
半导体材料项目PPP可行性研究报告
半导体材料项目PPP物有所值评价报告
半导体材料项目PPP财政承受能力论证报告
半导体材料项目资金筹措和融资平衡方案