光刻胶项目可行性研究报告-增速快是光刻胶现阶段的最大特点

      光刻工艺核心材料，助力制程持续升级。光刻胶发展至今已有百年历史，现已广泛用于集成电路、显示、PCB等领域。作为光刻工艺的核心材料，光刻胶帮助将掩膜版上的图形转移到衬底表面，其分辨率直接决定了特征尺寸的大小，其质量和性能直接影响制造产线的良率，高壁垒和高价值量是典型特征。
      全球百亿美金市场，大陆增速远高于全球。根据Reportlinker数据，全球光刻胶市场预计2019-2026年CAGR有望达到6.3%，至2023年突破100亿美金，到2026年超过120亿美元。大陆市场增速高于全球，2022年规模有望超过百亿人民币，占全球光刻胶市场比例也将持续提升，到2026年占比有望从2019年15%左右提升到19.3%。从下游领域看，显示、PCB、IC是三大应用领域，半导体光刻胶技术难度最高，增速最快。SEMI统计数据显示，2021年全球IC光刻胶市场规模达24.7亿美元，较上年同期增长19.49%，大陆增速超全球两倍。LCD光刻胶市场稳健增长，2020年全球规模近14亿美金，2021-2026年CAGR为2%，大陆受益产业转移和本土面板厂崛起，2019-2023年CAGR达14.6%，高于全球水平。
      大陆光刻胶自给率较低，国产替代空间广阔。就IC光刻胶而言，2020年我国IC光刻胶自给率低，其中g/i线光刻胶自给率小于10%，KrF光刻胶约5%，更高端的ArF及EUV光刻胶几乎空白。面板胶方面，LCD光刻胶的全球供应集中在日本、韩国、中国台湾等地区，我国彩色和黑色光刻胶市场国产化率仅为5%左右。PCB光刻胶方面，感光油墨及湿膜光刻胶合计自给率约46%，但相对高端的干膜光刻自给率较低。我国光刻胶整体自给率偏低，大陆供应商替代空间广阔。
      需求旺盛叠加龙头减产，大陆公司有望加速替代。全球光刻胶市场主要由美日企业主导，CR4约70%。近年来，随着光刻胶的需求攀升，叠加日本龙头减产，光刻胶出现供不应求的局面，部分中小晶圆厂甚至出现了“断供”现象。目前大陆企业在g/i线光刻胶已形成一定规模的销售，中高端光刻胶方面，彤程新材的KrF光刻胶产品已批量供应国内主要12英寸、8英寸晶圆厂，晶瑞电材KrF光刻胶加紧建设中，另有多家企业ArF光刻胶研发顺利进行，其中南大光电ArF产品已通过下游客户验证，有望在未来形成销售，光刻胶国产替代趋势显著。
光刻胶项目可行性研究报告编制大纲
第一章总论
1.1项目总论
1.2可研报告编制原则及依据
1.3项目基本情况
1.4建设工期
1.5建设条件
1.6项目总投资及资金来源
1.7结论和建议
第二章项目背景、必要性
2.1项目政策背景
2.2项目行业背景
2.3项目建设的必要性
2.4项目建设可行性分析
2.5必要性及可行性分析结论
第三章市场分析及预测
3.1行业发展现状及趋势分析
3.2我国光刻胶发展现状分析
3.3项目SW0T分析
3.4市场分析结论
第四章项目建设地址及建设条件
4.1场址现状
4.2场址条件
4.3建设条件
4.4项目选址
4.5结论
第五章指导思想、基本原则和目标任务
5.1指导思想和基本原则
5.2建设目标和任务
第六章建设方案
6.1设计原则指导思想
6.2基本原则
6.3项目建设内容
6.4核心工程设计方案
第七章劳动安全及卫生
7.1安全管理
7.2安全制度
7.3其它安全措施
第八章项目组织管理
8.1组织体系
8.2管理模式
8.3人员的来源和培训
8.4质量控制
第九章招标方案
9.1编制依据
9.2招标方案
9.3招标应遵循的原则
第十章投资估算及资金筹措
10.1投资估算编制依据
10.2工程建设其他费用
10.3预备费
10.4总投资估算
第十一章财务分析
11.1评价概述
11.2编制原则
11.3项目年营业收入估算
11.4运营期年成本估算
11.5税费
11.6利润与利润分配
11.7盈亏平衡分析
11.8财务评价结论
第十二章效益分析
12.1经济效益
12.2社会效益
12.3生态效益
第十三章项目风险分析
13.1主要风险因素
13.2项目风险的分析评估
13.3风险防范对策
第十四章结论与建议
14.1结论
14.2建议
一、财务附表
附表一：销售收入、销售税金及附加估算表
附表二：流动资金估算表
附表三：投资计划与资金筹措表
附表四：固定资产折旧估算表
附表五：总成本费用估算表
附表六：利润及利润分配表
附表七：财务现金流量表