-  LED封装及其应用项目可行性研究报告（用发改委立项、申请资金、申请土地、银行贷款、境内外融资等 ）

LED封装及其应用项目可行性研究报告（用发改委立项、申请资金、申请土地、银行贷款、境内外融资等）

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

结构说明：

LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相差太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。

一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im/W，绿LED为501m/W，单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

可行性研究报告大纲（具体可根据客户要求进行调整）

第一章 LED封装及其应用项目总论

1.1LED封装及其应用项目概况 

1.1.1LED封装及其应用项目名称   

1.1.2LED封装及其应用项目建设单位   

1.1.3LED封装及其应用项目拟建设地点 

1.1.4LED封装及其应用项目建设内容与规模 

1.1.5LED封装及其应用项目性质   

1.1.6LED封装及其应用项目总投资及资金筹措   

1.1.7LED封装及其应用项目建设期 

1.2LED封装及其应用项目编制依据和原则   

1.2.1LED封装及其应用项目编辑依据   

1.2.2LED封装及其应用项目编制原则   

1.3LED封装及其应用项目主要技术经济指标 

1.4LED封装及其应用项目可行性研究结论   

第二章 LED封装及其应用项目背景及必要性分析 

2.1LED封装及其应用项目背景 

2.1.1LED封装及其应用项目产品背景   

2.1.2LED封装及其应用项目提出理由   

2.2LED封装及其应用项目必要性   

2.2.1LED封装及其应用项目是国家战略意义的需要   

2.2.2LED封装及其应用项目是企业获得可持续发展、增强市场竞争力的需要

2.2.3LED封装及其应用项目是当地人民脱贫致富和增加就业的需要 

第三章 LED封装及其应用项目市场分析与预测   

3.1产品市场现状

3.3市场形势分析预测

3.4行业未来发展前景分析

第四章 LED封装及其应用项目建设规模与产品方案   

4.1LED封装及其应用项目建设规模 

4.2LED封装及其应用项目产品方案 

4.3LED封装及其应用项目设计产能及产值预测   

第五章 LED封装及其应用项目选址及建设条件   

5.1LED封装及其应用项目选址 

5.1.1LED封装及其应用项目建设地点   

5.1.2LED封装及其应用项目用地性质及权属 

5.1.3土地现状  

5.1.4LED封装及其应用项目选址意见   

5.2LED封装及其应用项目建设条件分析 

5.2.1交通、能源供应条件

5.2.2政策及用工条件

5.2.3施工条件  

5.2.4公用设施条件  

5.3原材料及燃动力供应  

5.3.1原材料

5.3.2燃动力供应

第六章 技术方案、设备方案与工程方案

6.1项目技术方案

6.1.1项目工艺设计原则  

6.1.2生产工艺  

6.2设备方案

6.2.1主要设备选型的原则

6.2.2主要生产设备  

6.2.3设备配置方案  

6.2.4设备采购方式  

6.3工程方案

6.3.1工程设计原则  

6.3.2LED封装及其应用项目主要建、构筑物工程方案 

6.3.3建筑功能布局  

6.3.4建筑结构  

第七章 总图运输与公用辅助工程

7.1总图布置

7.1.1总平面布置原则

7.1.2总平面布置

7.1.3竖向布置  

7.1.4规划用地规模与建设指标

7.2给排水系统  

7.2.1给水情况  

7.2.2排水情况  

7.3供电系统

7.4空调采暖

7.5通风采光系统

7.6总图运输

第八章 资源利用与节能措施  

8.1资源利用分析