半导体材料及设备项目投资价值分析报告-国产设备与材料再迎发展机遇

半导体材料及设备项目投资价值分析报告-国产设备与材料再迎发展机遇
中芯国际发布公告，和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议，有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆代工与技术服务，计划投资约88.7亿美元。
已于三地启动扩产计划，产能合计12英寸晶圆制造24万片/月，投资合约188亿美元。中芯国际自2020年7月开始，包含本次晶圆厂新建计划，已陆续于北京、深圳、上海三地启动扩产计划，产能分别为10万片/月12英寸晶圆、4万片/月12英寸晶圆、10万片/月12英寸晶圆。三个项目合计投资约合188亿美元，合计产能为24万片/月，推算每1万片/月的12英寸晶圆制造产能对应7.8亿美元的投资，每1万片/月产能对半导体设备需求预计为6亿美元。
28nm及以上的成熟工艺制程市场空间接近413亿美元。新工厂将使用成熟工艺节点，即28nm及以上工艺节点加工12英寸晶圆。目前大量的MCU，模拟芯片、电源管理芯片、CMOS图像传感器、显示面板驱动IC、Wi-Fi控制器等都需要使用28nm以上的如40/45nm等工艺制程，下游应用领域包括智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品。据IHSMarkit预测，全球晶圆代工市场规模将从2020年的585亿美元上升至2025年的861亿美元，其中28nm以上成熟制程占比为48%，即约合413亿美元。且据Counterpoint数据显示，2021年中芯国际在全球成熟制程产能中占比11%，即面临60亿美元以上的市场空间。
国内半导体设备商将持续受益于成熟制程的扩产。据中国国际招标网统计，目前国内主要12英寸晶圆厂的工艺制程设备国产化率约13.4%，其中以去胶、CMP、清洗、热处理、刻蚀、PVD等设备的国产化率较高，国产离子注入机也于近期取得重大突破，获12英寸晶圆产线验证通过并确认了收入。得益于本轮晶圆厂扩产潮，以及国际关系摩擦激发更多的国产设备验证窗口被打开，国产设备商有望在新的扩建计划中取得更多的市场份额。
半导体材料及设备项目投资价值分析报告编制大纲
第一章摘要
1.1公司简介
1.2公司现状
1.3企业业务效益分析
1.4项目建设可行性和必要性
1.5组织实施及时间安排
1.6投融资计划
第二章项目背景分析及规划
2.1建设背景
2.2建设原则和功能规划
2.3建设方案
2.4公司组织形式
2.5发展方向和经营目标
第三章外部环境分析
3.1政治环境
3.2经济环境
3.1社会环境
3.1技术环境
第四章行业及市场分析
4.1行业基本概况分析
4.2行业未来发展方向
4.3发展趋势分析
第五章内部环境分析
5.1地理位置分析
5.2资源和技术分析
5.3项目SWOT分析
5.4项目竞争战略的选择
第六章项目财务分析
6.1项目经济效益分析说明
6.2营业收入估算
6.3总成本费用估算
6.4利润预测
6.5项目投资收益率
6.6经济效益评价结论
第七章风险及对策分析
7.1政策风险及其规避方法
7.2市场风险及其规避方法
7.3经营风险及其规避方法
7.4管理风险及其规避方法
7.5资金风险及其规避方法
7.6财务风险及其规避方法
7.7融资风险及其规避方法
第八章价值分析判断
8.1价值判断方法的选择
8.2价值评估
第九章结论与建议
9.1结论
9.2建议
第十章附件
关联报告：
项目编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司
半导体材料及设备项目可行性研究报告
半导体材料及设备项目实施方案
半导体材料及设备项目申请报告
半导体材料及设备项目建议书
半导体材料及设备项目商业计划书
半导体材料及设备项目资金申请报告
半导体材料及设备项目节能评估报告
半导体材料及设备行业市场研究报告
半导体材料及设备项目PPP可行性研究报告
半导体材料及设备项目PPP物有所值评价报告
半导体材料及设备项目PPP财政承受能力论证报告
半导体材料及设备项目资金筹措和融资平衡方案